什么是 FPGA 芯片? | 监护人

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FPGA的全称是现场可编程门阵列,中文翻译为现场可编程门阵列。FPGA芯片是一种通用的数字芯片,具有模拟大多数数字逻辑芯片的功能。

FPGA 是在可编程器件(如 PAL、GAL 和 EPLD)的基础上进一步开发的产物。它作为半定制电路出现在专用集成电路领域,不仅解决了定制电路的缺点,而且克服了原有可编程器件门数有限的缺点。|监护人

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与恩智浦/ST/英飞凌等原厂深度合作,拥有汽车、工业等产品线的独家供应资源。
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正向守护者/泰涛团队:始终如一的高效和动态。
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什么是 FPGA?初学者简介

 
嘉德国际电子有限公司/深圳市泰涛电子科技有限公司位于中国广东省深圳市。是一家集代理、分销为一体的汽车级芯片供应链服务商。
我们致力于为全球汽车电子产品制造商提供电子元器件解决方案,涉及新能源、通讯、医疗、工业等领域。

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FPGA | 的区别 FPGA芯片和CPU是CPU或单片机的编程经常通过改变上述寄存器的配置来改变,但它并不改变芯片的逻辑功能。FPGA具有硬件可编程性,即逻辑门阵列可以重新编程,使FPGA可以在逻辑层面任意改变自己的硬件结构,这使得FPGA非常灵活。FPGA还具有现场可编程性,即FPGA可以根据要求在现场编程,而不必拆卸并送回制造商进行编程。因此,FPGA也被称为“通用芯片”。

用户评论

用户对《卫报》的评价

服务态度还不错,合作满意。

出口

我个人觉得很好,提出的提案很合适,会继续合作。

格里斯

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默里
常见问题

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ASIC和FPGA具有不同的价值主张,在选择其中任何一个之前,必须仔细评估它们。比较这两种技术的信息比比皆是。过去,FPGA 用于较低速度/复杂性/体积的设计,而如今的 FPGA 可轻松突破 500 MHz 的性能障碍。凭借前所未有的逻辑密度增加和许多其他功能,如嵌入式处理器、DSP 模块、时钟和高速串行,FPGA 的价格越来越低,对于几乎任何类型的设计来说都是一个引人注目的主张。

没有什么能比得上专为执行单一功能而设计的专用硬件。因此,设计良好的FPGA将始终比在通用CPU芯片上运行的软件代码执行得更快。

FPGA。现场可编程门阵列 (FPGA) 是具有可编程硬件结构的集成电路类型。这与图形处理单元(GPU)和中央处理器(CPU)的不同之处在于,FPGA处理器内部的功能电路没有硬蚀刻。

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半导体十年:万亿美元的产业

全球半导体行业有望实现十年的增长,预计到2030年将成为一个万亿美元的行业。半导体行业为我们所依赖的技术制造重要组件,在过去一年中成为头条新闻。这并不全是好消息。供应短缺导致从汽车到计算机等各种产品的生产出现瓶颈,并突显出微小的芯片对全球经济的平稳运行至关重要。在许多方面,我们的世界是建立在半导体之上的。随着芯片需求在未来十年内上升,半导体制造和设计公司现在将从对市场走向以及长期推动需求的深入分析中受益。随着数字化对生活和企业的影响加速,半导体市场蓬勃发展,2021 年的销售额增长了 20% 以上,达到约 6000 亿美元。麦肯锡基于一系列宏观经济假设的分析表明,到2030年,该行业的总年增长率可能平均为每年6%至8%。结果呢?到本世纪末,一个价值1万亿美元的产业,假设平均价格每年上涨约2%,并在当前波动后恢复供需平衡。在包括远程工作、人工智能的增长以及对电动汽车需求飙升在内的大趋势中,制造商和设计师现在应该进行评估,并确保他们处于最佳位置以获得回报。对48家上市公司的分析显示,假设EBITA利润率为25%至30%,目前的股票估值支持整个行业到2030年的平均收入增长6%至10%。尽管如此,一些公司比其他公司处于更好的位置,单个细分市场的增长可能从5%到15%不等(图表)。深入到各个细分市场,预计约70%的增长将仅由三个行业推动:汽车,计算和数据存储以及无线。增长最强劲的细分市场可能是汽车行业,在自动驾驶和电动汽车等应用的推动下,我们可以看到需求增长了两倍。配备电动传动系统的汽车工程师协会 (SAE) 4 级汽车的 2030 年半导体含量成本可能约为 4,000 美元,而由内燃机驱动的 SAE 1 级汽车为 500 美元。到2021年,汽车行业仅占半导体需求的8%,到本世纪末,汽车行业可能占需求的13%至15%。在此基础上,该部门将负责未来几年多达20%的行业扩张。分析显示,计算和数据存储市场增长4%至6%可能是由于对支持人工智能和云计算等应用的服务器的需求。与此同时,在无线领域,智能手机可能占扩张的大部分,因为新兴市场从低端市场转向中端市场,并得到5G增长的支持。这些教训对决策者意味着什么?当然,半导体行业的前景看起来是光明的,尽管由于供需不匹配以及全球经济和地缘政治前景的变化,可能会出现短期波动。随着长期增长的持续,行业领导者的任务将是战略性地专注于研发、工厂和采购,并应用建模的经验教训来解锁机会领域。

消费类设备的芯片制造商预计未来销售放缓

接触个人电脑、消费电子产品和Android智能手机的芯片制造商在其第二季度财报中指出需求疲软。与此同时,其他半导体股也发布了关于企业计算、工业和汽车芯片需求强劲的跳动和上涨报告。过去一周,Advanced Micro Devices (AMD)、Power Integrations (POWI)、Qorvo (QRVO)、SiTime (SITM)、Skyworks Solutions (SWKS) 和 Synaptics (SYNA) 因消费设备销售疲软而下调了第三季度和第四季度的收入前景。上周,英特尔(INTC)和高通(QCOM)出于同样的原因削减了他们的指导。个人电脑和Android智能手机的销售放缓在进入第二季度财报季之前得到了很好的理解。然而,苹果(AAPL)iPhone的持续强劲销售有助于抵消Skyworks和Cirrus Logic(CRUS)等芯片制造商的放缓。Qorvo受到中国智能手机销售疲软的打击 无线芯片制造商Qorvo受到中国Android智能手机销量下降的影响,包括Oppo,Vivo和小米的智能手机。Qorvo面临“巨大的逆风”,因为中国智能手机制造商减少了大量零部件库存,Needham半导体股票分析师Rajvindra Gill在给客户的一份报告中表示。“他们现在预计,在库存严重消耗之后,12月将成为Android市场的底部,”吉尔说。他说,弱点在于中低端Android手机,而不是高端设备。一些半导体股表现良好 在云计算、工业和汽车芯片市场敞口较大的芯片制造商在本财报季的表现优于本财报季。该阵营的半导体股票包括莱迪思半导体(LSCC),Microchip Technology(MCHP),单片电源系统(MPWR)和Rambus(RMBS)。这些公司在本财报季发布了季度报告。半导体股最近整体上涨。IBD的半导体制造集团目前在IBD跟踪的197个行业集团中排名第76位。六周前,它排名第134位。IBD的无晶圆厂半导体行业集团排名第94位,高于六周前的第166位。与此同时,费城半导体指数(SOX)今年迄今下跌了22.6%,而标准普尔500指数下跌了13%。SOX包括在美国交易的30只最大的半导体股票。

汽车半导体的交货时间尚未改善

半导体的可用性仍然具有挑战性。一年前引起所有人关注的汽车微控制器(或MCU)的交货时间自2月以来略有改善。然而,模拟芯片的提前期始终保持在长期平均水平的近4倍,在当前半导体短缺的背景下接近峰值水平。我们认为,模拟供应将继续给汽车供应链带来困难。S&P Global Mobility汽车半导体提前期分析和其他资源可供AutoTechInsight内E/E和Semi模块的订户使用。

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